Míg az alumínium számos előnnyel rendelkezik a félvezetőgyártásban, számos kihívással kell szembenéznie, mivel a chipgyártási folyamatok mérete folyamatosan csökken:
Megnövekedett ellenállás: A fémhuzal szélességének csökkenésével az alumínium ellenállóbbá válik, ami alacsonyabb jelátviteli sebességet eredményez, különösen a nagyfrekvenciás áramkörökben, ahol előfordulhat, hogy az alumínium nem képes a szükséges teljesítményre.
Elektromigrációs hatások: Az alumínium érzékeny az elektromigrációra, amely fématomok elektromos áram hatására, nagy áramsűrűség mellett vándorol, ami vezetékszakadáshoz vagy rövidzárlathoz vezet.
Az alacsony k-értékû anyagok rézzel való helyettesítése: E kihívások megoldása érdekében számos modern integrált áramkör rezet használ fém összekötõ anyagként, mivel a réz ellenállása kisebb, és jobb elektromigrációs tulajdonságokkal rendelkezik, mint az alumínium. Ezenkívül az alacsony k dielektromos anyagokat széles körben használják a kapacitív hatások csökkentésére és a jelátviteli sebesség javítására.
Ennek ellenére az alumíniumot még mindig széles körben használják számos érett folyamatban, különösen egyes kis teljesítményű, alacsony frekvenciájú vagy érettebb folyamatok csomópontjaiban, ahol még mindig ideális választás.